產品說明文 2016年起出貨標籤變更通知 為了增加產品流向管理與清查之便利性，及改善標籤的辨識度，紘康科技變更標籤格式，並且於 標籤中加入一維、二維條碼，以利客戶做先進先出(FIFO)管制之輸入依據，此標籤變更不影響產品規格及功能。 Wafer產品包裝標籤變更說明檔案下載 晶粒(Dice)產品包裝標籤變更說明檔案下載 封裝片產品包裝標籤變更說明檔案下載
